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BGA封装测试治具： BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测. 我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。 治具结构类型 1.翻盖式 适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。 适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。 2.夹手式 适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的P
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