网站首页
|
网站导航
|
留言反馈
联系手机
13689539872
网站首页
关于我们
公司简介
公司环境
资质荣誉
资讯中心
公司公告
公司新闻
行业新闻
产品展示
产品中心
人才招聘
福利待遇
人才培养
客服中心
联系我们
在线留言
产品中心
电脑主板芯片测试架
BGA植球
FPC连接器测试座
FCT功能测试架
ICT单\双面测试架
IC测试座/烧录座
触摸芯片测试架
内存及存储芯片测试架
蓝牙芯片测试架
手机芯片测试架
机顶盒芯片测试架
显卡芯片测试架
BGA返修工具
搜索
首页
>
产品中心
>
触摸芯片测试架
BGA封装测试治具： BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测. 我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。 治具结构类型 1.翻盖式 适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。 适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。 2.夹手式 适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的P
苹果触摸IC测试架
总数：2条 当前页数：
1
/1 首页 上一页
1
下一页 尾页
首页
|
关于我们
|
人才招聘
|
网站地图
|
联系我们
|
留言反馈
深圳市希科微科技有限公司－版权所有 地址：广东省深圳市宝安区西乡固戌景福工业区南2楼 热线电话：13689539872
粤ICP备2021090636号
公安备案号：44030602003363
售前QQ客服
售后QQ客服
