BGA封装测试治具：

BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.

我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。

治具结构类型 

1.翻盖式

适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。

适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。

2.夹手式

适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。

适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。

3.旋压式

适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。

适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。

治具连接方式 

1.pogo pin连接

优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，最大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。

缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。

2.转接针焊接型

优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。

缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。

制作精度

可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch

作用一：来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

作用二：返修检测；有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。