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6Y30 /6Y33 CPU测试工具

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品牌: XKEI 型号: 00013
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BGA封装测试治具:
BGA封装测试治具主要用途:芯片的来料检测,返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品,从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
治具结构类型 
1.翻盖式
适用的产品类型:尺寸小的PCB板,如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸20*20mm以下,球数在300pin内的产品。
2.夹手式
适用的产品类型:尺寸中等和外接端口较多的PCB板,如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以下,球数在300pin内的产品。
3.旋压式
适用的产品类型:PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品,如电脑主板,游戏机,打印机等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以上,球数在500pin以上的产品。
治具连接方式 
1.pogo pin连接
优点:维修时主板拆换方便快捷,探针长度较短,最大的减少针间信号的串扰,可用作高频信号点的测试。
缺点:成本较高,针头弹力、刺穿能力较弱,针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。
2.转接针焊接型
优点:成本较低,特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点:维修时交换主板需要专用返修工具,转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。
制作精度
可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
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