产品详细说明
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:-- 品牌:DITTEST 材质:电木、合金 是否进口:否 型号:BGA 规格:-- 适用机床:BGA 是否库存:非库存 是否批发:非批发
BGA封装测试治具：
BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。
治具结构类型 
1.翻盖式
适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。
2.夹手式
适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。
3.旋压式
适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。
适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。
治具连接方式 
1.pogo pin连接
优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，最大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。
缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。
2.转接针焊接型
优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。
制作精度
可制作的球距从1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch
作用一：来料检测；采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。

作用二：返修检测；有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC 贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。

一是“锡膏”+“锡球”，

二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。

当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。