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BGA植球#BGA返修#BGA

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品牌: XKEI 型号: 12003
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一是“锡膏”+“锡球”,
二是“助焊膏”+“锡球”。
什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用第一种方法植球较理想。
当然,这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:
1.先准备好植球的工具,植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上;4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和第一种方法基本相同。
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